传统SMD封装应用的系统热阻为：芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材，而COB封装的系统热阻为：芯片-固晶胶-铝材，显然COB封装的系统热阻要远低于传统SMD封装，这就大幅提高了LED的寿命。
奥蕾达COB点胶晶片是直接固定在PCB板上的，散热面积大，以致晶片结温不易上升致使光衰较好，产品品质较为稳定；而SMD晶片是固定在碗杯里，不是跟PCB板直接接触，以至散热面积较小，直接导致其散热性能较差，会导致晶片结温上升，致使光衰较大。而这些原因正是SMD全彩技术发展的瓶颈。
防水防潮及防紫外线
COB因采用板上点胶成透镜的封装方式，在应用于户外时，在防水防潮及防紫外线方面表现较好，而SMD一般采用的是PPA材质的支架，在防水和防潮及防紫外线方面较差，而防水和防潮方面的问题不解决好，就很容易出现失效、暗亮、快速衰减等品质问题。
| 成立日期 | 2018年06月13日 | ||
| 法定代表人 | 鲁亚琳 | ||
| 注册资本 | 500万人民币 | ||
| 经营范围 | 一般经营项目是：计算机软硬件的技术开发；电子、通信与自动控制技术研发;液晶显示器、液晶监视器、液晶拼接墙、广告机、触控一体机、互联网+智慧一体机显示设备、机电设备、安防产品、数码产品、OLED等平板显示屏、多媒体软件的销售；经营电子商务；应用软件开发；国内贸易，货物及技术进出口;电子设备上门安装服务。（法律、行政法规禁止的项目除外；法律、行政法规限制的项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：通信系统设备制造；控制系统设备制造；发射设备制造;广播电视接收设备及器材制造（不含卫星电视广播地面接收设施）;安全技术防范产品制造;音响设备制造;影视录放设备制造;LED显示屏制造。 | ||
| 公司简介 | 迈芯维是深圳市康普信息技术有限公司针对于COB封装的MIcroLED及MiniLED高端8K显示产品推出的主力品牌，基于原有研发、生产制造、项目实施的管理优势，目前公司大力推动海外及国内市场，向行业领军企业看齐，立志成为全球领先的LED超高清显示屏专家之一，引领全球COB新型显示技术，8K超高清LED显示应用践行者，行业COB小间距显示产品应用开拓者，中国农行品牌入围供应商。目前公司的显示项目案例 ... | ||
